IBM CPO
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IBM CPO
簡介 :
IBM新一代共封裝光學技術(CPO)是一種革命性的光學技術,旨在通過光而非電來連接數據中心內的芯片、電路板和服務器,以提高帶寬、降低能耗,並加速AI模型的訓練和運行。這項技術能夠顯著提高數據中心通信的帶寬,減少GPU的空閒時間,並大幅加速AI處理。CPO技術代表了數據中心未來通信的新路徑,有助於應對生成性AI日益增長的能源和處理需求。
需求人群 :
目標受眾為數據中心運營商、AI研發人員和企業IT決策者。這項技術適合他們,因為它能顯著提高數據中心的通信效率和能源效率,加速AI模型的訓練和部署,同時降低成本和環境影響。
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使用場景
數據中心運營商使用CPO技術,顯著提升了數據處理速度和能源效率。
AI研發團隊利用CPO技術,將大型語言模型的訓練時間從三個月縮短至三週。
企業IT部門通過部署CPO技術,實現了數據中心通信的光速升級,減少了能源消耗。
產品特色
• 提供超過5倍的能源效率提升,相比中等範圍的電氣互連技術,每比特能量消耗降低至不到一皮焦耳。
• 將大型語言模型(LLM)的訓練速度提升至最高5倍,將訓練時間從三個月縮短至三週。
• 每訓練一個AI模型節省相當於5000個美國家庭年用電量的能源。
• 提供80倍於當前芯片間通信的帶寬。
• 通過在電子模塊上添加光學路徑,實現芯片間的高帶寬密度互連。
• 能夠在硅光子芯片邊緣添加六倍於當前技術的光學纖維,稱為“海濱密度”。
• 通過50微米間距的PWG技術,實現高密度的光學通道,並通過標準組裝封裝工藝與硅光子波導耦合。
使用教程
1. 瞭解IBM CPO技術的基本原理和優勢。
2. 評估數據中心當前的通信架構和升級需求。
3. 與IBM合作,設計適合數據中心的CPO解決方案。
4. 在數據中心部署CPO模塊,替換或升級現有的電氣互連。
5. 監控和優化CPO技術的性能,確保數據中心通信的高效和穩定。
6. 定期評估能源消耗和成本節約,確保CPO技術的投資回報。
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