

IBM CPO
紹介 :
IBMの次世代共封止光学技術(CPO)は、データセンター内のチップ、回路基板、サーバーを電気ではなく光で接続することを目的とした革新的な光学技術です。これにより、帯域幅の向上、消費電力の削減、AIモデルのトレーニングと実行の高速化を実現します。この技術は、データセンター通信の帯域幅を大幅に向上させ、GPUのアイドル時間を削減し、AI処理を大幅に高速化します。CPO技術は、データセンターの未来の通信における新たな道を示し、生成AIの増大するエネルギーと処理ニーズに対応するのに役立ちます。
ターゲットユーザー :
「対象ユーザーは、データセンターの運用担当者、AI開発者、および企業のIT意思決定者です。この技術は、データセンターの通信効率とエネルギー効率を大幅に向上させ、AIモデルのトレーニングと展開を高速化し、同時にコストと環境への影響を低減できるため、最適です。」
使用シナリオ
データセンター運用担当者はCPO技術を使用して、データ処理速度とエネルギー効率を大幅に向上させました。
AI開発チームはCPO技術を利用して、大規模言語モデルのトレーニング時間を3か月から3週間に短縮しました。
企業のIT部門はCPO技術を導入することで、データセンター通信の光速化を実現し、エネルギー消費量を削減しました。
製品特徴
? 中程度の電気相互接続技術と比較して、エネルギー効率を5倍以上向上させ、ビットあたりのエネルギー消費量を1アトジュール未満に削減します。
? 大規模言語モデル(LLM)のトレーニング速度を最大5倍に向上させ、トレーニング時間を3か月から3週間に短縮します。
? AIモデル1つあたりのトレーニングで、5000世帯の年間電力消費量相当のエネルギーを節約します。
? 現在のチップ間通信の帯域幅を80倍に拡大します。
? 光学パスを電子モジュールに追加することで、チップ間における高帯域幅密度相互接続を実現します。
? シリコンフォトニックチップのエッジに、現在の技術の6倍の光ファイバを追加できます(「海浜密度」と呼ばれます)。
? 50ミクロン間隔のPWG技術により、高密度の光学チャネルを実現し、標準的な組立実装プロセスを通じてシリコンフォトニック導波路と結合します。
使用チュートリアル
1. IBM CPO技術の基本原理と利点を理解する。
2. データセンターの現在の通信アーキテクチャとアップグレードニーズを評価する。
3. IBMと協力して、データセンターに適したCPOソリューションを設計する。
4. データセンターにCPOモジュールを導入し、既存の電気相互接続を交換またはアップグレードする。
5. CPO技術のパフォーマンスを監視および最適化し、データセンター通信の高効率と安定性を確保する。
6. エネルギー消費量とコスト削減を定期的に評価し、CPO技術の投資回収を確保する。
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